近日，联发科宣布了他们最新的移动芯片——天玑 7200-Ultra，这款芯片采用了台积电最新的第二代 4nm 制程技术，充分发挥了卓越的性能潜力。该芯片具备强大的性能和出色的AI处理能力，将成为未来智能手机和其他移动终端的主要驱动力。
天玑 7200-Ultra 的核心部分包括八核 CPU 架构，其中包含 2 个主频高达 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心，确保了流畅的多任务处理和高性能运算。此外，该芯片还集成了 Arm Mali-G610 GPU 和先进的AI处理器 APU 650，为用户提供卓越的图形性能和深度学习能力。
在图像处理方面，天玑 7200-Ultra 配备了专为两亿像素优化的 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765，用户可以期待更清晰、更亮丽的照片和视频。此外，这款芯片还支持最高 2 亿像素的主摄像头以及4K HDR 视频录制，将带来更具沉浸感的媒体体验。
对于游戏爱好者来说，天玑 7200-Ultra 搭载了 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染和智能调控等先进功能，确保了流畅的游戏体验。此外，该芯片还支持5G双载波聚合、5G双卡双待以及双卡VoNR等功能，为用户提供了更快速、更可靠的连接选项。
联发科表示，搭载天玑 7200-Ultra 移动芯片的终端产品将在不久的将来与大家见面，届时用户将能够享受到这一强大芯片带来的一系列先进功能和性能提升。
